原文標題： 光通訊、HVDC、低軌衛星應用升級 同欣電三引擎熱轉 重返榮耀 ※請勿刪減原文標題 原文連結： https://www.ctee.com.tw/news/20260226700220-439901 ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間： 2026.02.26 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： 工商時報 張瑞益 ※原文無記載者得留空 原文內容： 同欣電（6271）25日舉行法說會，釋出2026年營運回溫訊號。公司指出，2025年受車用市場 修正與匯率波動影響，全年營收小幅下滑，但毛利率維持高檔水準，顯示產品組合優化已逐 步發酵。 展望2026年，總經理呂紹萍表示，上半年營運持穩，下半年隨光通訊升級、HVDC高功率應用 及低軌衛星需求推進的帶動下，全年營運將重回成長軌道。 同欣電2025年營收115.44億元、年減4.5％，毛利率27.6％、與前一年持平，稅後純益16.01 億元、年減6.8％，全年EPS為7.64元。儘管營收略降，但毛利率仍守穩高檔。2025年資本支 出約14億元，2026年規模預估相近。 展望2026年，公司成長動能將以RF Module為首，其中光通訊為核心引擎。公司目前量產主 力為400G光收發模組，100G仍維持部分需求，並自2025年底開始切入800G產品，1.6T仍處開 發階段。呂紹萍指出，資料中心架構從Scale Up、Scale Out走向Scale Across，長距離（8 0公里以上）傳輸需求升溫，公司主攻長距離Transceiver市場，並導入FAU（Fiber Array U nit）封裝製程與光纖對準技術，提升單價與附加價值。隨800G滲透率提高，將成為2026年 下半年放量關鍵。 除了光通訊之外，低軌衛星亦為RF模組重要布局。公司產品主要應用於在軌衛星本體的訊號 收發模組，屬於高可靠度陶瓷封裝元件。管理層說明，單顆衛星所需模組數量可觀，雖然全 球發射數量未出現爆發式成長，但呈穩步上升趨勢，提供中長期成長支撐。衛星應用強調耐 高低溫與抗輻射能力，技術門檻高，有助維持毛利率表現。 第三支箭則來自HVDC與AI高功率應用。隨AI資料中心功耗提升，HVDC（高壓直流）電力架構 成為新世代機房設計方向，高功率模組與散熱需求同步升級。同欣電以DPC（Direct Plated Copper）陶瓷基板技術切入相關應用，目前量產線寬約50微米，製程極限可達20微米，月 出貨量約20萬片。公司同步投入氮化矽與氧化鋁等高導熱材料開發，其中氮化矽具較高熱傳 導率，適合高功率密度環境。新一代AI相關基板預計2026年下半年量產，成為第二成長曲線 。 至於在車用領域方面，公司坦言壓力感測器業務仍處調整期，但燃油車不會短期內完全被電 動車取代，車市下滑幅度已趨緩，預期2026年有望逐步回穩。此外，產品結構亦持續向通訊 與高功率應用傾斜，車用占比已由67％降至64％，通訊比重提升至11％。 心得/評論： 昨天法說會意外拉一根，今天就拉陀大的，但股性就這樣很有國巨集團風格 主要業務CMOS還是沒長進，靠佔比不高的RF模組炒炒低軌衛星 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.10.85.24 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1772074593.A.48C.html